2020年度 第1回研究会
| ファイル |  2020年度第1回研究会のお知らせ 257.51 KB
 2020年度第1回研究会講演予稿集 4.68 MB
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| 主催 | 日本材料学会半導体エレクトロニクス部門委員会 |
| 期日 | 2020年8月1日(土)13:00～17:20 |
| 会場 | オンライン開催（主催：大阪大学） |
| 参加費 | 無料，資料配布のため参加申込をお願いします。 オンライン参加申込はこちら 参加申込期日：2020年7月31日(金) |
| 講演原稿の作成 |
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| 講演申込期日 | 2020年7月10日(金) |
| 原稿送付期日 | 2020年7月22日(水) |
| 講演申込方法 | 電子投稿システムで申し込み・投稿して下さい。 電子投稿システムへ |
| 発表形式 | 1件あたり口頭発表と質疑応答を合わせて20分 |
| 学生優秀講演賞 | 詳細は部門委員会の賞をご参照下さい。 |
| 講演奨励賞 | 詳細は部門委員会の賞をご参照下さい。 |
| 招待講演 | ＜基調講演＞ 株式会社ダイヘン 取締役常務執行役員 技術開発本部長 蓑毛 正一郎 様 「パワーデバイスを活用した高周波技術の産業応用」（仮題） |
| 問い合わせ | 大阪大学大学院工学研究科 市川 修平 ichikawa[at]mat.eng.osaka-u.ac.jp |
| その他 | 当日の参加者には予稿電子ファイルの公開を予定しています。是非ご参加ください。 |