研究会の予定

平成28年度 第1回研究会

 

半導体エレクトロニクス関連の材料・デバイス応用に関する研究発表を広く募集します。とくに、若い研究者・学生の方から、最新の研究成果に関する内容のみならず、発表済みではあるが討論がまだ不十分であるような内容、研究途中の話題や未解決の問題点を含む内容など、材料の観点から広い範囲の研究討論を行うことで次のステップへの鍵が得られるような発表を歓迎いたします。

主催 日本材料学会半導体エレクトロニクス部門委員会
期日 平成28年(2016年)7月30日(土)
10:00-11:30 基調講演
13:00-17:30 講演会
会場 大阪府立大学 なかもずキャンパス サイエンスホール
〒599-8531 堺市中区学園町1-1
大阪府立大学へのアクセス
平成28年度第1回研究会のご案内
参加費 無料
講演原稿の作成 A4サイズ1-4枚以内(図、表、写真を含む)。日本語または英語で記載し、1枚目の最初にタイトル、著者名、所属をセンタリングして記入し、pdfファイルで投稿する。
講演申込期日 平成28年7月1日(金)
原稿送付期日 平成28年7月21日(木)
講演申込方法 下のボタンをクリックして電子投稿システムから投稿して下さい。(現在、受付中です)
電子投稿システムへ
発表形式 口頭発表 (20分間, 質疑応答含む)
学生優秀講演賞 博士課程以下の課程に在学する学生が行った優れた研究発表に対して、 学生優秀講演賞を授与します。
講演奨励賞 若手研究者による優れた研究発表に対して、講演奨励賞を授与します。
プログラム等 後日掲載いたします。
問い合わせ先 大阪府立大学 藤村紀文
E-mail: fujim[a t]pe.osakafu-u.ac.jp
[a t]は@に置き換えてください。
その他 <基調講演>
ローム株式会社 研究開発部 部長 中村 孝 氏
「ローム株式会社の半導体研究戦略(仮)」