研究会の予定

2020年度 第1回研究会

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主催 日本材料学会半導体エレクトロニクス部門委員会
期日 2020年8月1日(土)13:00~17:20
会場 オンライン開催(主催:大阪大学)
参加費 無料,資料配布のため参加申込をお願いします。
オンライン参加申込はこちら
参加申込期日:2020年7月31日(金)
講演原稿の作成
  • A4サイズ1-4枚(図,表,写真を含む)
  • 日本語または英語
  • 1枚目の最初にタイトル,著者名,所属をセンタリングして記入
  • PDFファイルにて投稿
講演申込期日 2020年7月10日(金)
原稿送付期日 2020年7月22日(水)
講演申込方法 電子投稿システムで申し込み・投稿して下さい。
電子投稿システムへ
発表形式 1件あたり口頭発表と質疑応答を合わせて20分
学生優秀講演賞 詳細は部門委員会の賞をご参照下さい。
講演奨励賞 詳細は部門委員会の賞をご参照下さい。
招待講演 <基調講演>
株式会社ダイヘン
取締役常務執行役員 技術開発本部長
蓑毛 正一郎 様

「パワーデバイスを活用した高周波技術の産業応用」(仮題)

問い合わせ 大阪大学大学院工学研究科
市川 修平
ichikawa[at]mat.eng.osaka-u.ac.jp
その他  当日の参加者には予稿電子ファイルの公開を予定しています。是非ご参加ください。